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Recent #Supply chain news in the semiconductor industry

  • electronicsweekly

    03/27/2025, 06:02 AM UTC

    ➀ 混合信号ASIC设计公司恩思硅拉在巴西开设了第二家设计中心；

    ➁ 新的设计中心位于圣保罗州的坎皮纳斯，与公司位于南里约热内卢的波尔图阿雷格里港的现有设施相辅相成；

    ➂ 此次的扩张由来自光学计算系统客户的数百万英镑的设计和制造合同驱动，旨在满足对具有弹性的欧洲供应链日益增长的需求。

  • electronicsweekly

    03/21/2025, 06:27 AM UTC

    斯特拉斯克莱德大学从英国创新英国（Innovate UK）获得了900万英镑的资金，用于半导体封装研发。

    该目标是为功率电子半导体创建一个先进的封装线，将封装时间从数月缩短至数天。

    全球材料短缺、制造能力有限以及缺乏创新设施导致英国供应链依赖国际市场获取关键组件，从而造成长时间的延误。

  • tomshardware

    03/01/2025, 02:47 PM UTC

    ➀ 惠普宣布，到2025年10月，其90%针对北美市场的产品将在中国以外生产。

    ➁ 这一生产转移是对特朗普政府对中国进口商品征收高额关税的回应。

    ➂ 惠普正在努力重组其生产网络，以减少对中国的依赖，中国一直是北美地区的关键制造中心。

  • electronicsweekly

    02/26/2025, 06:06 AM UTC

    ➀ 2024年第四季度光传输设备市场同比增长约45%，尽管全年市场下降13%；

    ➁ 戴尔奥罗公司副总裁Jimmy Yu表示，强劲的第四季度增长表明供需接近平衡；

    ➂ 中国以外的市场在2024年第四季度环比增长约35%，北美地区连续第三个季度收入增长。

  • electronicsweekly

    02/21/2025, 06:14 AM UTC

    ➀ Farnell 扩大了其工业及维护、维修和运营（MRO）产品线；

    ➁ 该扩张包括与 Airotronics、Dwyer、Endress+Hauser、Pickering、Peltec、Siemens、SICK、Trimax 和 TKD Kabel 等新合作伙伴的合作；

    ➂ 客户现在可以通过一个专门的网页访问 18 个产品类别。

  • seekingalpha

    02/20/2025, 11:39 AM UTC

    1. Palantir科技公司因国防部长皮特·赫格塞特的一封备忘录，建议削减预算，影响未来国防合同，股价下跌超过10%。2. 尽管面临供应链挑战，空中客车公司预计今年将交付约820架商用飞机。3. 亚马逊宣布将停止其Chime通信服务的支持，全面支持将于2026年2月20日结束。
  • thelec

    02/20/2025, 07:53 AM UTC

    YEST与日本NAND芯片巨头Kioxia洽谈，旨在为其供应高压退火（HPA）设备。公司发言人表示，此次洽谈目的是为Kioxia的生产线扩张提供HPA设备。YEST的设备每动作可处理125片晶圆，而竞争对手的设备只能处理75片。

  • weixin

    02/09/2025, 10:15 AM UTC

    ➀ 根据公布的名单，获批的IC设计公司和获得封测厂主要是欧美以及我国台湾企业，这基本就是明确地要技术脱钩了！所以不要再幻想特朗普登台以后会将拜登的政策有所改变，要完全放弃幻想，必须构建完整自主的本土电子信息产业链。

    ➁ 美国要求敏感的芯片必须外包，必须用其指定的封测企业，说明封测方面也成为美国下一个要打压的技术点，我们不但要大力提升晶圆制造能力，更要提升封测能力，确保设计、制造、封测三驾马车能一起前行，在此次断供事件中，芯片设计企业需要与封装测试企业、晶圆制造企业等密切合作，共同应对挑战。未来，应加强产业链上下游企业之间的合作，形成产业联盟，共同推动芯片产业的发展。

    ➂ “16nm/14nm节点”以上的节点未来会安全吗？比如20nm，28nm工艺，我认为只要我们形成了的完整自主产业链，这些节点不用担心断供。

    ➃ 我们还是需要尽快现“16nm/14nm节点”工艺的足量供应，否则会影响到很多产品的升级。

    ➄ 短期内聚焦28nm及以上成熟制程的技术优化和产能扩充（如中芯国际、华虹半导体），同时向特色工艺（如车规芯片、第三代半导体）突破。中长期通过先进封装突破如通过Chiplet、3D堆叠等技术，用成熟制程+封装创新实现系统级芯片性能提升，降低对先进制程的依赖。此外，加速新材料与新架构的研发，如加速第三代半导体（SiC/GaN）、存算一体芯片、硅光芯片等新兴领域布局，实现换道超车。

  • weixin

    02/09/2025, 03:50 AM UTC

    ➀ 自2010年起，苹果的供应链管理被公认为世界上最好的，蒂姆·库克进一步将供应商削减到24个。

    ➁ 苹果的供应链多元化策略有助于降低供应风险，并加强了对供应链的控制。

    ➂ 如Imagination和Dialog等供应商因苹果不断变化的供应链策略而面临挑战。

    ➃ 作为苹果的关键供应商，Cirrus Logic提供高质量的音频芯片，并与苹果保持了长期的合作关系。

    ➄ Cirrus Logic的SoundClear技术被亚马逊语音服务用于高保真音频播放。

    ➅ 苹果的供应链策略包括自主研发芯片和维持多元化的供应商基础。

    ➆ 对苹果的高度依赖给像Cirrus Logic这样的供应商带来了风险。

  • globenewswire

    02/04/2025, 12:30 PM UTC

    1. 应用材料公司宣布表彰过去一年为公司业务做出贡献的优秀供应商。2. 这些奖项表彰了在质量、服务、可持续性、交货时间、交付、成本和响应速度等方面的卓越表现。3. 共有13家公司因其卓越表现获得认可。
  • tweaktown

    01/17/2025, 01:28 AM UTC

    ➀ 任天堂计划最大化Switch 2的销售，可能第一年达到2000万台；➁ 尽管生产强劲，但预计由于需求高，供应将受限；➂ 分析师预测Switch 2可能在2025年美国销售430万台，到2028年总销量可能达到8000万台。
  • electronicsweekly

    01/10/2025, 06:22 AM UTC

    ➀ “中国制造为中国”供应链的形成正在加速，中国政府的目标是国内汽车制造商到2025年实现25%的IC本地采购。➁ 意法半导体与华虹半导体合作开发40nm工业/汽车级MCU，预计今年下半年开始量产。➂ 瑞萨电子、恩智浦和英飞凌正在与中国晶圆厂进行本地采购的谈判。
  • electronicsweekly

    01/09/2025, 06:08 AM UTC

    ➀ 预计到2025年，AI服务器将占据服务器市场的70%，总价值将达到2980亿美元。➁ 2025年，AI服务器出货量预计将同比增长近28%。➂ 到2025年，NVIDIA的Blackwell平台芯片将成为高端GPU的主要产品。

  • 12/28/2024, 01:37 PM UTC

    ➀ 近年来，主要科技公司大幅增加资本支出，以获取AI芯片和建设数据中心。➁ 最近全球数据中心投资放缓，引发了对AI繁荣可持续性的担忧。➂ 在数据中心投资下降的情况下，AI手机可能支撑芯片行业。
  • tweaktown

    12/26/2024, 11:03 AM UTC

    ➀ AMD和NVIDIA在新关税于2025年1月20日生效前，将最新的GeForce RTX 50和Radeon RX 9000系列GPU运往美国。➁ 两家公司将在CES 2025上展示它们的新GPU。➂ NVIDIA计划发布多个RTX 50系列型号，而AMD将推出RDNA 4架构。
  • tomshardware

    12/23/2024, 02:50 PM UTC

    ➀ 拜登政府已对中国制造的旧款半导体启动正式调查；➁ 调查突显了对中国在该领域不断扩张的主导地位的担忧；➂ 美国商务部对中国的调查可能导致对中国进口的新限制。
  • weixin

    12/20/2024, 01:34 PM UTC

    ➀ 从6英寸到8英寸的SiC晶圆转换被讨论，专家们表达了对SiC行业应对这一转变的准备情况的关注。

    ➁ 强调了降低成本和保持质量的重要性，同时关注国内SiC供应链中的挑战和机遇。

    ➂ 强调了行业协作和科研机构在推进8英寸SiC技术中的作用。

  • tweaktown

    12/18/2024, 07:01 AM UTC

    ➀ NVIDIA的GB200 AI服务器面临供应链延迟；➁ 由于高设计规格，大规模生产可能推迟至2025年第二季度或第三季度；➂ GB200 NVL72型号需要先进的NVLink连接性和高热设计功耗，促使转向液体冷却解决方案。
  • tweaktown

    12/12/2024, 08:02 AM UTC

    ➀ 三星尚未通过英伟达对HBM3E内存的认证；➁ 延迟的原因是三星无法满足英伟达的芯片性能要求；➂ 今年三星向英伟达供应HBM3E实际上“不可能”。
  • semiwiki

    12/09/2024, 04:00 PM UTC

    ➀ 英特尔CEO帕特·基辛格的离职凸显了英特尔持续存在的问题；➁ 半导体技术和供应链控制在全球AI时代至关重要；➂ 英特尔董事会过去二十年的一系列糟糕决策影响了公司在半导体行业的竞争能力。
  • semiwiki

    11/13/2024, 02:00 PM UTC

    ➀ 汽车市场的变革影响了供应链，尤其是Tier1供应商。 ➁ 汽车系统中AI的集成正推动更统一的供应商平台。 ➂ 慧荣收购Quadric的GPNPU许可并与Quadric共同开发车载半导体，这对于慧荣来说在半导体设计领域是一个重要的步骤。
  • tweaktown

    11/11/2024, 04:10 AM UTC

    ➀ ASML遭遇全球IT故障，影响其运营；➁ 故障影响了洁净室与供应商的沟通；➂ ASML对TSMC和英特尔等公司至关重要。
  • tweaktown

    11/08/2024, 04:17 AM UTC

    ➀ Quanta計劃由於需求高漲，在美國增加AI伺服器生產；➁ NVIDIA的GB200在台灣和美國進行試產，預計2025年第一季度生產量增加；➂ Quanta在美國東西海岸都有生產能力，並將繼續擴大其美國工廠。

  • 10/30/2024, 03:40 AM UTC

    ➀ 据报道，台积电已停止向至少两家芯片开发商发货；➁ 这一举措疑似是为了规避美国出口限制；➂ 比特大陆的供应据称因此受到威胁。
  • tweaktown

    07/18/2024, 04:54 AM UTC

    1、三星的HBM3E内存芯片已通过NVIDIA的AI GPU认证。2、高达30%的DRAM生产能力将用于HBM3E，可能导致DRAM价格上涨。3、三星的认证有望缓解HBM内存短缺问题，并支持AI产业发展。
  • tweaktown

    06/17/2024, 04:17 AM UTC

    1、台积电3纳米供应量超出需求，AMD、苹果、英伟达、高通等美国主要科技公司充分利用生产能力，预计订单将持续到2026年。2、台积电计划将3纳米OEM价格提高5%以上，2026年先进封装的年度报价预计也将上涨10-20%。3、台积电股价创下历史新高，公司正在投资先进加工和封装技术，期待“双丰收”。4、竹南先进封装工厂(AP6)已运营一年，随着新AP6C机器的到来，已成为台湾最大的CoWoS先进封装设施。5、2024年，台积电每月CoWoS生产能力预计将从1.7万片增至3.3万片，几乎翻倍。6、先进封装生产需求旺盛，英伟达占据了大约一半的产能，其次是AMD、博通、亚马逊和美满。7、英伟达的毛利率接近80%，不太可能放弃新开的先进封装生产能力，并将采取提价和利润分享策略。8、台积电预计在2024年第三季度安装额外的CoWoS相关设备，需要在各个工厂增加更多工程师。9、包括3纳米和5纳米在内的先进工艺价格也将调整，下半年3纳米订单强劲，利用率高，延续到2025年。10、先进封装生产能力短缺预计将持续到2025年，预计生产超过60万片，台积电明年的供应量估计为53万片，存在约7万片的差距。
  • semiwiki

    05/24/2024, 03:00 PM UTC

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